供应奥斯邦**硅灌封胶，电子灌封胶，导热灌封胶，环氧灌封胶

奥斯邦**硅灌封胶，电子灌封胶，导热灌封胶，环氧灌封胶
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一、产品简介
奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
三、使用工艺
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（***），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。

联系人： 王小姐 
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